BANQUE & INNOVATION 2017

Banque & Innovation 2017 avec Vialink

Vialink sera présent au salon Banque & Innovation 2017, le mardi 19 septembre 2017 au Pavillon d’Armenonville, Paris 16ème, au stand S15.

La quatrième édition de Banque & Innovation s’annonce comme l’événement de référence dédié aux innovations bancaires. À cette occasion, Philippe Sanchis, CEO de Vialink participera à la conférence « KYC : quand banques et Fintechs co-construisent une solution innovante » 
(le mardi 19 septembre de 14h15 à 15h55). Lire la suite